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공정도

두 가지의 물질을 접합시키는 방법(Bonding)으로는 여러 가지 기술이 있다. 금속재료, 비금속재료, 작업조건등에 따라 압입접합, 볼트접합,리벳접합,용접,수축, 접착제 접합등이 있다. 이 중에서 당사가 보유한 Bonding기술은 Sputtering target과 Backing plate를 접합하는 것으로서, 제조공정상에서 Target이 떨어지거나 열방출 저하로 증착막의 특성이 저하되는 현상을 일으키는 bonding의 불량을 최소화하는 최고의 접합기술을 적용하고 있다. Bonding 공정은 접합 물질과 방식에 따라 크게 Epoxy bonding, Solder bonding, Diffusion bonding 등으로 나눌 수 있는데, target과 backing plate의 재질, 적용 분야에 따라 적정한 방법을 사용한다.

Epoxy Bonding

고분자 물질인 전도성 epoxy 수지를 접착제로 사용하는 방식으로서 접착성이 매우 좋고 강철, 구리, 목재 및 각종 플라스틱 접합에 용이하고 특히, bonding상의 공정 온도를 조절 가능하기에 온도변화에 의해 깨어지기 쉬운 재질의 target을 bonding하는 경우에 유용하다.

Solder Bonding

납땜과 같이 녹는점이 낮은 금속 물질이 열에 의해 녹았다가 굳으면서 bonding이 이루어지는 것으로 일반적으로 가장 많이 사용되는 방식이다. 금속 접합물질을 사용하므로 전기전도도와 열전도도 측면에서 Epoxy 본딩보다 유리하나 작업온도가 비교적 고온이라는 단점이 있다. 접합면의 접합 비율은 Diffusion bonding보다 다소 떨어진다.

Diffusion Bonding

불순물을 반도체 결정속에 확산시켜서 만든 반도체 접합으로서, 접합부를 용융하지 않고 고상면 상태로 하는 용접 방법중 한 가지이다. 고체상태로 확산하여 원자가 치환하는 것과 최초에는 고체 원자의 확산으로 시작되지만, 점차 낮은 융점의 공정을 만들어 이것이 용융되어 표면 전체에 흘러서 용접되는 두가지 형식이 있다. 전자는 티탄 또는 티탄과 질코늄의 접합시에 사용하며, 후자는 티탄과 스테인리스강 등의 서로 다른 종류 금속을 접하는데 사용된다.