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FPD 내의 Target재는 생산제품, 장비 Marker, 운영방식, 세대등에 따라 여러 종류와 형상으로 나뉘어 집니다.
고순도 Metal류(Cu,Al,Ti)의 재료로 고객이 요구하는 다양한 사양에 맞추어 재료 소싱부터 본딩 공정까지 완제품화하여 IT Global업체에 공급하고 있습니다.
와이엠씨는 공급업체들중 독자적인 기술력을 바탕으로 수입에 의존하던 기존 시장에서 국산화의 저력을 보여주고 있으며, 빠른 고객대응력과 기술력을 바탕으로 한 가격 경쟁력은 고객의 신뢰를 더욱 강화하고 이를 통하여 시장확대에 더욱더 박차를 가하고 있습니다.
Target은 소재, 모양, 크기에 따라 다음과 같은 구분이 가능합니다

소재에 따른 구분
  • [Cu Target(구리)]
  • [Al Target(알루미늄)]
  • [Ti Target(티타늄)]
모양에 따른 구분
  • [Flat Target(평판형)]
  • [Rotary Target(원통형)]
크기에 따른 구분
  • [대형(일체형) Target]
  • [소형(분할형) Target]
소재물성표
이름 Aluminum Copper Titanium
기호 Al Cu Ti
비중밀도(20℃)[g/㎠] 2.6999 8.96 4.507
용융점[℃] 660.2±0.1 1083±0.1 1670±20
비등점[℃] 2060 2600 -
비열(20℃)[cal/g/℃] 0.215 0.092 0.126
선팽창계수(20℃)[micro.in/℃] 23.9 16.5 8.2
열전도(20℃)[cal/㎠/㎝//℃/s] 0.53 0.94 -
전기저항도(20℃)[µΩ㎝] 2.655 1.673 54.98
종탄성계수[㎏㎟] 7220 13130 10520
제조공정도
Sputtering

Sputtering은 진공중에 불활성 가스(주로 Ar gas)를 도입시키면서 기판과 Target(주로 Cu, Al, Ti)사이에 직류 전압을 가하여 이온화시킨 아르곤을 Target에 충돌시켜서 Target의 물질이 튕겨서 날아가 기판에 막이 형성되도록 하는 방법이다. 즉, 플라즈마로 야기된 가속화된 양이온은 결국엔 음극과 충돌하게되고 충돌에너지가 충분히 큰 경우에는 음극으로 구성하고 있는 물질(target)의 표면에서 원자를 떼어낼 수 있게되는데 이것을 공업적으로 이용한 것이 Sputtering인 것이다.