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Backing Plate는 Sputtering공정내에 Target을 chamber 내에 고정, Target의 일정 온도를 유지시킴과 동시에 전극역할을 해 주는 중요 parts로써 2009년부터 지속적인 수로 설계기술, 교반접합용접 기술등의 연구 및 개발을 완료하여 상용화시킴. 현재 1G ~ 8G까지 IT Global업체에 공급을 하고 있습니다.

모양에 따른 구분
  • [일체형 Plate]
  • [분할형 Plate]
Target & Backing Plate(BP) Bonding

Backing Plate는 높은 전도성을 갖는 구리를 일반적인 소재로 사용한다. 물론, 몰리브덴, 알루미늄,스테인레스 스틸도 Backing Plate로 사용할 수 있지만, 좋은 전기 및 열전도 특성을 갖고 있으며 정밀가공등에 용이한 기계공작의 특성 있고, 무엇보다도 경제적으로 가격이 저렴한 구리를 대부분 이용한다. 아울러, 소모된 target에 장착된 Backing Plate는 대부분 재생이 가능하기에 새로운 target에 부착하여 sputtering에 사용할 수 있다. Backing Plate는 간접냉각을 위한 평판형과 냉각수 순환홈이 가공되어 있는직접 수냉형으로 나눌 수 있다.